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                    RBG全彩死燈

                    2017/09/29

                     


                      三色燈有缺亮現象。
                     
                      2.12 對樣品進行整體分析
                     
                      PCB焊盤缺失第二焊點金線斷裂

                      從2.1.2對樣品進行分析的狀況可以得出以下信息:

                      一、因作業人員在操作中手碰到金線,造成線弧不良,導致客戶在使用中缺亮。

                      二、PCB板焊盤缺失,是PCB板吸濕氧化。開盤后存放時間過長,產品吸濕。焊盤的鋁墊吸濕氧化后,一經高溫就脫落了。因焊盤脫落拉斷第二焊點,造成第二焊點斷線,且有外力碰撞造成的斷線痕跡。

                      三、(真因之改善對策及建議)

                      一、對相關人員進行教育訓練。

                      二、請客戶在使用過程中盡量避免產品受外力影響。

                      三、對未開盤使用過的產品,最好以60度烘烤4H后再上線使用,拆盤使用過的產品,未使用完的存放在防潮柜的,7天后上線需再次烘烤,存放在室內的3天后上線需烘烤,如存放在濕氣重的地方,烘烤的頻率還要增加。
                     

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